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電鍍金的原理，電鍍金的工藝介紹這個(gè)很多人還不知道,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、有以下方面介紹：電鍍金應(yīng)用、電鍍金工藝流程、電鍍金原理、電鍍藥水、電鍍?cè)O(shè)備類型、電鍍金工藝參數(shù)的控制以及金鍍層的性能表現(xiàn)。

2、電鍍金原理鍍金陽極一般采用鉑金鈦網(wǎng)材料。

3、當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)產(chǎn)生電流，并形成電場(chǎng)。

4、陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。

5、陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。

6、鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的作用，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗，為水平杯鍍示意圖，圖2為垂直掛鍍示意圖。

7、電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

本文到此分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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